隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。焊膏圖型要清楚,鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致,盡可能不必移位。在—般狀況下,焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方法時,通常都推薦使用熱氣筆。
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