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SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備：錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上。

普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價格比較好的元器件，降低成本。PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。

根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進口）.其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別，無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅(qū)動輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。

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