SMT貼片加工過程:貼片:主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備:錫膏應放在冰箱冷藏(5℃左右),取出待恢復到室溫(約4 小時)后再打開蓋,并攪拌均勻,樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時,器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。焊點外表潮濕性杰出,即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上。
普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。
根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線(多為臺灣、香港制造)(添加劑多數(shù)使用美/德進口).其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別,無源器件:無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影,阻焊劑未完全固化,顯影機驅(qū)動輪,壓輪等易造成表面損傷,產(chǎn)生輥痕,從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。
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