印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用。MT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。 SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。
SMT貼片加工的成本包括兩個(gè)方面,一個(gè)是材料費(fèi),另一個(gè)是制造、人工費(fèi)用。其中材料費(fèi)包括了輔助材料和直接材料兩種費(fèi)用。制造、人工費(fèi)用包括了普工工資、工廠水電費(fèi)、工廠地面的房租、管理人員工資。
為了將零件固定在PCB多層板上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上。在基本的PCB多層板(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中在另一面。
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