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SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。確保它們可以為您提供打樣驗證服務。成本是任何產品或者服務有效進行下去的前提，肯定是一個決定性因素，畢竟就產品而言，需要保持競爭力的關鍵點就是利潤。

SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；SMT也比THT的零件要小。在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。

一般高速機貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內，目前高貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s；廣泛使用機貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。噴涂技術運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。資料涂敷決議產品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合，是決議產品成敗的關鍵。

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