隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
為什么要用SMT?1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化。回焊爐是電子產(chǎn)品表面組裝品質(zhì)的保障,主要通過熱風對流的形式對未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此,所以應(yīng)嚴格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
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