SMT貼片加工過程:貼片:主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進(jìn)行加熱固化。錫膏準(zhǔn)備:錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏(5℃左右),取出待恢復(fù)到室溫(約4 小時(shí))后再打開蓋,并攪拌均勻,樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí),器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對(duì)敏感器件放電。焊點(diǎn)外表潮濕性杰出,即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上。
貼片頭:貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件,它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置,并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。供料器:將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取。貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說,從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,焊點(diǎn)外表潮濕性杰出。
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù),SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng):1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,BGA的準(zhǔn)確放置在很大程度上取決于貼片機(jī)的準(zhǔn)確性和識(shí)別圖像識(shí)別系統(tǒng)的能力。放料→化學(xué)除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn(或閃鍍金)→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。
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