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在近幾年的隨著經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，以及經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會(huì)受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動(dòng)成本也會(huì)節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流，隨著科技的發(fā)展，SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展，反之，SMT貼片加工也促進(jìn)了電子加工行業(yè)的科技變革。

焊膏的優(yōu)缺點(diǎn)是表面貼裝生產(chǎn)影響的重要部分。焊膏的選擇通?？紤]以下幾個(gè)方面：良好的可印刷性，良好的可焊性，低可焊性。通常，我們的焊膏的合金成分是含有63%錫和37%鉛的低殘留型焊膏。放料→化學(xué)除油→陰陽(yáng)電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，BGA的準(zhǔn)確放置在很大程度上取決于貼片機(jī)的準(zhǔn)確性和識(shí)別圖像識(shí)別系統(tǒng)的能力。放料→化學(xué)除油→陰陽(yáng)電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。

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