當(dāng)遇到損壞了的元件時(shí),返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修,或者是否必須把元件取下來換一個(gè)。同時(shí)還需要對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能測(cè)試。通常,在返修時(shí)只需要使用手工操作的鉻鐵。SMT貼片加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中,SMT貼片加工的質(zhì)量關(guān)乎著產(chǎn)品的成型效果,也是對(duì)企業(yè)實(shí)力的一種考驗(yàn)。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。
金絲焊:球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù),因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07~0.09N/點(diǎn)),又無方向性,焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
在近幾年的隨著經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,以及經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊的影響,有很多電子制造方面都會(huì)受到很大的沖擊,再加上原材料的不斷上升,勞動(dòng)成本也會(huì)節(jié)節(jié)攀升,所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。激光切割模板:這種削切工藝會(huì)生成一個(gè)模板,我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動(dòng)模板的尺寸。電鑄成型的模板:這是附加工藝,它把鎳堆積到銅基板上,構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。
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