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熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。

SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流，隨著科技的發(fā)展，SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展，反之，SMT貼片加工也促進(jìn)了電子加工行業(yè)的科技變革。(允收)側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)。J形引腳側(cè)面偏移:側(cè)面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側(cè)面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)。

每一個(gè)元器件被拿起來(lái)之后，都會(huì)被照一張相，通過(guò)對(duì)這張相片的圖像識(shí)別，能夠看的出來(lái)是否吸歪了，如果歪了，根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)貼片位置做一定的補(bǔ)償，偏了的移動(dòng)，歪了的旋轉(zhuǎn)。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。

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