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一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。功能：回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。以關鍵工序再流焊工藝為例，設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實時溫度曲線。

如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；SMT也比THT的零件要小。疲勞測試主要是對PCBA板取樣，并進行作用的高頻率.長期實際操作，觀查能否發(fā)生無效，分辨檢測發(fā)生問題的幾率，為此意見反饋電子設備內(nèi)PCBA板的工作中特性。

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術，SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，BGA的準確放置在很大程度上取決于貼片機的準確性和識別圖像識別系統(tǒng)的能力。放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。

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