一般在SMT加工中,點膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。功能:回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例,設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實時溫度曲線。
在 PCB 板的設(shè)計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改于增減元器件。通過調(diào)整 PCB 布局布線,能夠很好地防范 ESD。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。電子組裝測試包括兩種基本類型:裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產(chǎn)后進行,主要檢查短路、開路、網(wǎng)表的導通性。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此,所以應嚴格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
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