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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時間存放在冷柜。對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。貼片機的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點/秒以上。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

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