SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。在貼片加工過(guò)程中,要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題,則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測(cè)試兩次,低溫測(cè)試一次。
對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō),從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,
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