為什么要用SMT?1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化。回焊爐是電子產(chǎn)品表面組裝品質(zhì)的保障,主要通過熱風(fēng)對流的形式對未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。
金絲焊:球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù),因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07~0.09N/點(diǎn)),又無方向性,焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上,其設(shè)備有:全自動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
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