在近幾年的隨著經濟危機的影響,以及經濟受到沖擊的影響,有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊,再加上原材料的不斷上升,勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升,所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。激光切割模板:這種削切工藝會生成一個模板,我們能夠調整文件中的數據來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板:這是附加工藝,它把鎳堆積到銅基板上,構成小孔。在銅箔上構成一層光敏干薄膜。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會影內到整體的可靠性和質量。焊接操作也是如此,所以應嚴格控制所有的參數、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經費足夠優(yōu)點:大批量生產、生產效率好。焊膏是由設備施加在焊盤上,其設備有:全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經常進行撇削的話,就會產生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
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