SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上,其設(shè)備有:全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對(duì)于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。
元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起。對(duì)矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時(shí)容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。
一般為確保SMT貼片機(jī)的針對(duì)性實(shí)際操作安全系數(shù),SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作不僅必須有技能學(xué)習(xí)培訓(xùn)有工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員來協(xié)作開展設(shè)備的實(shí)際操作。為此來確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng)。
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