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維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段，才干保證任務功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標志。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。

每一個元器件被拿起來之后，都會被照一張相，通過對這張相片的圖像識別，能夠看的出來是否吸歪了，如果歪了，根據圖像上歪的數據，系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補償，偏了的移動，歪了的旋轉。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過技術培訓。

SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝，BGA組分是高溫敏感組分，操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。SMT貼片加工質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

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