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PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。什么叫PCBA焊接前的加熱？當技術人員和從業(yè)人員聽見溫度曲線圖或溫度曲線圖這兩個詞時，便會想起smt回流焊爐。順著焊接區(qū)的極大長短能夠輕易地見到4個具體的溫度管制區(qū)，會造成的焊接點焊，希望如此。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構成小孔。在銅箔上構成一層光敏干薄膜。

傳送鏈條的寬度可實現(xiàn)機調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應觀察鏈條導軌的運行平穩(wěn)性。加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體；另一類是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內(nèi)，熱量首先通過熱傳導轉(zhuǎn)移到板面上來。

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