SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。
一般在SMT加工中,點(diǎn)膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過(guò)程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂,則涂布量不穩(wěn)定。防止方法:每次使用時(shí),放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后,再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。SMT貼片焊接過(guò)程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應(yīng)有良好的接地裝置。
就穿孔或者外表裝置的分立元件而言,在轉(zhuǎn)到無(wú)鉛波峰焊時(shí),由于無(wú)鉛焊料中錫占的比例較高,爐溫也較高,因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無(wú)鉛焊料中,錫的含量較高,請(qǐng)求的溫度也較高,會(huì)促進(jìn)殘?jiān)臉?gòu)成。首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上,通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。
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