在近幾年的隨著經(jīng)濟危機的影響,以及經(jīng)濟受到?jīng)_擊的影響,有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊,再加上原材料的不斷上升,勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升,所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。激光切割模板:這種削切工藝會生成一個模板,我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板:這是附加工藝,它把鎳堆積到銅基板上,構成小孔。在銅箔上構成一層光敏干薄膜。
普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。
印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
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