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在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無(wú)法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無(wú)法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。

在 PCB 板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改于增減元器件。通過(guò)調(diào)整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。電子組裝測(cè)試包括兩種基本類型:裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢查短路、開(kāi)路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。

普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價(jià)格比較好的元器件，降低成本。PCB 裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。

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