電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設(shè)計(jì) ,計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。我們不斷是經(jīng)過(guò)自動(dòng)化和工藝優(yōu)化,不時(shí)地進(jìn)步設(shè)計(jì)的消費(fèi)才能。對(duì)產(chǎn)品各個(gè)重要的組成局部停止細(xì)致的剖析,并且在設(shè)計(jì)完成之前掃除錯(cuò)誤,因而,事前多花些時(shí)間,作好充沛的準(zhǔn)備,可以加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。
當(dāng)遇到損壞了的元件時(shí),返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修,或者是否必須把元件取下來(lái)?yè)Q一個(gè)。同時(shí)還需要對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能測(cè)試。通常,在返修時(shí)只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時(shí),已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤(pán),把熱量傳到引腳和焊盤(pán)上,把溫度提高到高于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)(通常是217℃)。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸,焊錫絲熔化,濕潤(rùn)表面,并且在凝固時(shí)形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。烙鐵不可以直接碰到元件,防止可能出現(xiàn)的熱沖擊。手工焊接臺(tái)相對(duì)較便宜,但是需要熟練的操作人員。
常見(jiàn)的手工焊接方法有兩種:接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn),主要用于多引腳元件的拆除,其結(jié)構(gòu)有多種形式,如兩面和四面等,可用來(lái)拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件,在焊錫熔化后,烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件,打破膠的連接。但對(duì)四邊塑封(PLCC)的元件,則很難同時(shí)接觸所有的引腳,使有些焊點(diǎn)不能熔化,容易拉起PCB板的銅箔。
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