需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應(yīng)當(dāng)運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅持預(yù)的工藝程度、穩(wěn)定性和反復(fù)性。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應(yīng)和剖析。工藝控制的基本內(nèi)容是:控制項目:需要監(jiān)測的工藝或者機器,監(jiān)測參數(shù):需要監(jiān)測的控制項目,檢查頻率:檢查間隔的數(shù)量或者時間,檢查方法:工具和技術(shù)。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方法時,通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時,例如,在返修BGA和CSP時,需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架(用來安裝和支撐印刷電路板)、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學(xué)對正的機構(gòu)。在對正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。
頭部攝像機直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測,這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個模塊組成:一個模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。光源采用LED發(fā)光二極管與散射透鏡,光源透鏡組成光源模塊。另一個模塊為接收模塊,采用Line CCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。此兩個模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊,與主軸及其它組件組成貼片頭。貼片機有幾個貼片頭,就會有相應(yīng)的幾套視覺系統(tǒng)。
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